韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士近日發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和營(yíng)收均創(chuàng)下歷史新高。這一亮眼表現(xiàn)得益于市場(chǎng)對(duì)其高帶寬存儲(chǔ)（HBM）技術(shù)的強(qiáng)勁需求，而 HBM 正是生成式人工智能芯片組的核心組件。

具體來(lái)看，SK 海力士二季度營(yíng)收22.23 萬(wàn)億韓元，高于 LSEG SmartEstimates 預(yù)測(cè)的 20.56 萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9.21 萬(wàn)億韓元，同樣超過(guò)預(yù)期的 9 萬(wàn)億韓元。

與去年同期相比，SK 海力士今年 6 月季度的營(yíng)收增長(zhǎng)了約 35%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是同比飆升了 68%。而按季度環(huán)比計(jì)算，營(yíng)收增長(zhǎng)了 26%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)則大幅提升了 24%。

作為全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的主要供應(yīng)商，SK 海力士近年來(lái)在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域確立了顯著優(yōu)勢(shì)。HBM 是一種專為人工智能服務(wù)器設(shè)計(jì)的高性能 DRAM，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和 AI 加速硬件中。目前，SK 海力士已成功拿下包括英偉達(dá)在內(nèi)的多家頂級(jí)客戶的訂單，進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)地位。

盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如美光科技和三星電子正試圖在 HBM 領(lǐng)域迎頭趕上，但分析師普遍認(rèn)為，SK 海力士的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將至少延續(xù)至今年年底。

與此同時(shí)，SK 海力士還宣布計(jì)劃在美國(guó)選址建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠，并預(yù)計(jì)將于明年第一季度破土動(dòng)工。這一步布局或?qū)椭驹谖磥?lái)的 AI 硬件競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。